铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目工程三通一平土方工程

发布时间: 2024年05月13日
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****园区半导体材料标准化厂房项目工程三通一平土方工程 中标公告
发布时间: 2024-05-13 11:38:06

招标编号:****

项目名称:****园区半导体材料标准化厂房项目工程三通一平土方工程

招标经办人:王俊杰

联系人:王俊杰

联系电话:173****6542

中标单位:

标包名称 中标供应商名称 1
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